在11月14日，高通官方終于正式對外宣布：“高通已經(jīng)獲得了對華為部分產(chǎn)品的許可證，其中包括一些4G產(chǎn)品;” 雖然從高通方面表態(tài)來看，目前依舊還無法向華為供應(yīng)5G芯片產(chǎn)品，這意味著雖然高通恢復(fù)供貨，可以解決戶外手機的“缺芯困境”，但很多網(wǎng)友們卻紛紛開始擔憂，因為目前已經(jīng)全面進入到5G手機時代，華為在獲得4G芯片后，繼續(xù)推出4G手機又能起到什么作用呢?

確實從表面來看，高通對華為恢復(fù)4G芯片供應(yīng)，并不能夠解決華為5G手機的實際問題所在，但就在近日，有業(yè)內(nèi)人士爆出猛料，由于高通的旗艦芯片產(chǎn)品一直都采用外掛式5G基帶方案，所以手機SOC芯片并不具備5G通訊功能，所以高通的旗艦芯片都不算5G芯片產(chǎn)品，只能算是4G芯片產(chǎn)品，這意味著這些頂級的高通手機SOC芯片依舊可以向華為供貨，尤其是高通即將推出的驍龍875處理器，依舊還是單芯片產(chǎn)品，并不會集成5G基帶芯片產(chǎn)品，而需要手機廠商外掛X60 基帶芯片來實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)功能。

所以在高通恢復(fù)對華為4G芯片供應(yīng)后，由于華為也擁有外掛式5G基帶芯片—巴龍5000，作為全球首款支持2/3/4/5G，支持SA/NSA，支持Sub-6，支持毫米波的5G基帶芯片，最高下載速度達到6.5Gbps/S，直到現(xiàn)在，這款5G基帶芯片的整體性能依舊非常強悍，依舊可以說是一款真正的5G旗艦基帶芯片;

看到這里很多網(wǎng)友們或許也會感覺到疑惑，目前華為巴龍5000基帶芯片也遭到了臺積電的斷供，華為又該如何解決這款芯片的量產(chǎn)問題呢?根據(jù)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最新消息，中興N+1工藝、國產(chǎn)光刻機、國產(chǎn)ArF高端光刻膠都取得了重大突破，可以達到7nm工藝水準，這意味著華為巴龍5000基帶芯片不用擔憂“庫存問題”，因為可以實現(xiàn)“國產(chǎn)替代”;甚至還有媒體直接報道，華為P50手機將會采用驍龍875配巴龍5000 雙芯片組合;

最后：如果高通旗艦芯片+華為巴龍5000 5G基帶芯片組合，真的成為未來華為旗艦手機所采用的芯片方案，各位小伙伴們，不知道你們怎么看呢?你們是否會期待這樣一款華為5G手機到來呢?歡迎在評論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評論!